AMD CEO’su Dr Lisa Su, Computex 2021 konuşması sırasında son zamanlarda haberlerde yer alan Zen 3+ mikro mimarisinin ne olabileceğini ayrıntılı olarak

Ziyaretçiler için gizlenmiş link,görmek için Giriş yap veya üye ol.

. Öte yandan açılış konuşmasında Zen 3+ adının hiç kullanılmadığını belirtelim. AMD, olarak adlandırılan Zen 3 çekirdek yonga kalıplarının (CCD) üzerine 64 MB’lık bir SRAM yerleştirmek için TSV’leri (silikon aracılığıyla) ve yapısal silikon alt tabakayı kullanan yeni bir kalıpta 3B yığınlama teknolojisi geliştirmek için TSMC ile iş birliği yaptı.

Bu önbellek kalıbı doğrudan CCD’nin kendi 32 MB L3 önbelleğine sahip bölgenin üzerine oturuyor ve iki kalıp arasındaki yükseklik farkı yapısal silikon kullanılarak dengeleniyor. Bu noktada önbellek hiyerarşisinin nasıl değiştiğini ve 64 MB önbelleğinin L3 önbelleğiyle bitişik olup olmadığını bilmiyoruz. Bununla birlikte, CCD’nin toplam önbellek miktarı 100 MB’ye (4 MB L2 önbellek + 32 MB L3 önbellek + 64 MB 3D Dikey Önbellek) çıkıyor.

AMD, 3D Dikey Önbellek teknolojisinin performans etkisi konusunda bazı şaşırtıcı iddialarda bulundu. Şirket, oyun performansının ortalama yüzde 15 oranında arttığını iddia ediyor. AMD, bu kazanımlarla Zen 3 mimarisinin Intel’in Rocket Lake-S’ine karşı sahip olduğu oyun performansı avantajını daha da yükseltmeyi umuyor. 3D Dikey Önbellek teknolojisini uygulayan ilk işlemciler 2021 yılının sonunda gelmeye başlayacak. Bu da Ryzen 6000 serisi masaüstü işlemciler olabileceği ve 5 nm Zen 4 tabanlı Ryzen 7000 serisinin 2022’de gelebileceği anlamına geliyor.

Ziyaretçiler için gizlenmiş link,görmek için Giriş yap veya üye ol.

de hatırlatalım.​