Qualcomm ve Amazon, Intel’in yeni işinin ilk müşterileri olacak gibi görünüyor. Snapdragon yonga setlerinin üretimini yapan Qualcomm, SoC’lerini yeni RibbonFET transistör mimarisini kullanan ve gelişmiş güç yönetimi vaat eden Intel’den tedarik edecek. Yeni düğümün 2024 yılına kadar piyasaya sürülmesi planlanıyor. Bunun yanı sıra, Amazon’un Web Servisleri bölümü (AWS), Intel’in yeni IFS paketleme çözümlerine güveniyor. Ancak yine de Intel tarafından Amazon için belirli bir yonga seti üretilmeyecek.

Üçüncü taraf şirketler için yonga setleri ve paketleme çözümleri yapmak, Intel’in iş planında büyük bir değişliğin de sinyallerini göz önüne sunmakta. Intel, 2025 yılına kadar yarı iletken segmentindeki liderlik konumunu yeniden kazanmayı hedefliyor. Tüm bu adımları, bu hedef doğrultusunda atılmış olan adımlar olarak değerlendirmek de mümkün. Şirket ayrıca, işlemcileri için yepyeni bir adlandırma planı içeren bir yol haritasını da açıklamış durumda.



Intel’in yaklaşmakta olan 12. nesil Alder Lake yongaları, bu yılın ilerleyen bölümünde piyasaya sürülecek. Şirket, yeni sürümlerde %10-15 performans artışı vaat ediyor. Şirket halihazırda yonga setlerinin üretimine devam etmekte. Bununla birlikte, Intel tarafından çığır açan bir yenilik olarak tanıtılan ve Qualcomm’un çiplerinin temel alınacağı Intel 20A’nın da 2024’ün ilk yarısında hazır olması bekleniyor.​